关于参观实习报告3篇
在经济发展迅速的今天，报告的适用范围越来越广泛，其在写作上具有一定的窍门。写起报告来就毫无头绪？以下是小编帮大家整理的参观实习报告3篇，希望对大家有所帮助。
参观实习报告 篇1
姓名：xxx年级：200X专业：xxx
经过了一个多月的对温室大棚的学习，20xx年10月12日星期五，老师决定带我们去实地参观温室大棚，我们跟着张老师一行四五十人浩浩荡荡的来到了云南农业大学自己的温室大棚基地——那几座小小的半现代化温室，进行一次时间并不算太长的参观实习。
进入大棚之后，首先看见的是一排排已经算是成熟的水稻，虽然是“温室里的水稻”但其实由于没有精心打理所以这些水稻看起来不是太有活力，甚至可以说是无精打采，东倒西歪，好像历经沧桑一副病态！里面的工作人员也是在无精打采的拾掇着，偶尔停下来说几句，里面的设计不算豪华，但也颇具风格，一排排的种植槽交错排列，棚顶是抬头就能看见天空，四周也都是这种材料制成的。
老师简单的问了一些问题，虽然简单，但也不全答得上来！后来知道了，这是典型的文洛型温室，用小屋脊实现大跨度。通过细心观察，仔细分析，用心研究，我们竟然也找到了比如：灌溉系统，通风系统等（包括电机，喷头，覆盖材料，天窗等）。其中最开心的事情应该算得上老师还带了一台单反，我想我应该抢了不少镜头吧，呵呵。
简单的参观结束了，在回来的路上，不知为何，竟然引发我对一些问题的思考，中国现代温室的状况如何，未来发展又会如何？
我国设施农业起步较晚，但发展较快，主要以玻璃温室、塑料棚温室、塑料日光温室、活动屋面温室形式为主。目前我国的温室大棚无论从其主体结构—大枷骨架上看，还是从其覆盖材料或配套设施上来看，大都还停留在传统的低档水平上由新技术新材料新设施等高科技装备起来的高档温棚还处在起步阶段，只能在一些农业高科技示范园区中才能看到。
目前只有（温室结构设计载荷)国家标准，温室国家标准还有很多工作要做，现有的控制系统大多都具有较强的额针对性，由于由于温室结构千差万别，执行机构各不相同，对于控制系统的优劣缺乏横向可比性，借鉴国外经验，建立本国模式是iwenshi行业国产化的必由之路，由于我国地域辽阔，气候多样，所以我国温室结构的研究设计单位应该建立不同地区、不同气候条件下的温室模式，从而是我国温室产业的发展模式有据可依，可以尝试制定行业标准或地区标准，从而申请国家标准。
温室大棚不仅关系到与老百姓生活息息相关的“菜篮子”工程，更关系到我国农业产业化经营和农业现代化的发展。传统的、落后的、分散的、低效的温室大棚生产经营不仅浪费人力、物力和土地资源，而且无法与国际接轨，参与国际市场竞争。我国温室未来的发展应该呈现出现代化、精准化、多元化、都市型的特点。
实习结束了我也学到了许多东西。希望以后还有机会再次实习。
参观实习报告 篇2
一丶实习性质
认识实习，由指导老师带队去建筑工地。
二丶实习目的
认识实习是工程管理专业重要的环节，是我们在校学习期间理论联系实际、增长实践知识的重要手段和方法之一；了解建筑行业的管理系统及技术丶方法丶手段和建筑行行业管理过程中的各项职能活动，并能对建筑企业管理中存在的问题进行初步分析研究；通过工地实习，对一般房屋建筑的功能丶构造及其特点有一定的了解； 对一般的房屋建筑施工前的准备工作和整个施工过程有较深刻的了解，增加对专业的感性认识，为后续课程学习打下基础。
三丶实习时间
9月4日～9月6日
四丶实习安排
为了对实际工程工地有所认识,有所了解,学校安排了从9月4日到9月6日为期近一周的工地认识实习。期间我们在老师的带领下在建筑工地现场进行了三次实习参观，了解了工程施工和管理的主要流程，认识建筑材料，建筑机械，施工技术并且熟悉工程管理制度，为将来从事工程施工和管理打下实践基础。通过工程师的讲解和自己的'旁听，让我了解了施工现场并且进一步知道理论与实际的差别。虽然接触的专业知识不多，但是通过这次实习我觉得自己还是有许多收获的。使我基本上对工地上的大概情况有了了解，这将有助于我们今后立足与实际来学习理论，为以后能更好的学习专业知识，更好的更快地融入工作做好准备。
参观实习报告 篇3
20xx年7月4日，今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合，在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们的参观实习。虽然天
气炎热，但是同学们秩序井然，而且大家参观的热情高涨，充满了兴奋与好奇。
在工作人员的陪同下，我们来到了首钢NEC的小礼堂，进行了简单的欢迎仪式后，由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况，其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程，以及SGNEC的定位与相关生产规模等情况。
IC产业是基础产业，是其他高技术产业的基础，具有核心的作用，而且应用广泛，同时它也是高投入、高风险，高产出、规模化，具有战略性地位的高科技产业，越来越重视高度分工与共赢协作的精神。近些年来，IC产业遵从摩尔定律高速发展，越来越多的国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展， 在这种背景下，首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司（SGNEC），从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业，致力于半导体集成电路制造（包括完整的生产线――晶圆制造和IC封装）和销售的生产厂商，是首钢新技术产业的支柱产业。公司总投资亿日元，注册资金亿日元，首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有％和％的股份。目前，SGNEC的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、，生产能力为月投135000片，组装线生产能力为年产8000万块集成电路，其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等，广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域，同时可接受客户的Foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先，振兴中国集成电路产业”为宗旨，以一贯生产、服务客户为特色，是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一，也是我国半导体产业的标志性企业之一。
通过工作人员的详细
讲解，我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识，同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了SGNEC的后序工艺生产车间，以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程，这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。
由于IC的集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。
为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人，在密闭的工作间，大多数IC后序工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。
在SGNEC后序工艺生产车间，给我印象最深的是一张引人注目的的海报“一目了然”，通过向工作人员的询问，我们才明白其中的奥秘：在集成电路版图的设计中，最忌讳的是“一目了然”版图的出现，一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭；另一方面，由于集成电路是高新技术产业，毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的发展，只有以创新的理念融入到研发的产品中，才能促进集成电路快速健康发展。
在整个参观过程中，我们都能看到整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人，自始至终都能感受到企业的特色文化，细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。不可否认，我们大家都应该向他们学习，用他们的工作的态度与作风于我们专业基础知识的学习中，使我们能够适应目前集成电路人才的需求。
这次参观，由于集成电路生产自身的限制，我们只能通过远距离的参观，不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾，总的来说，这次活动十分圆满。
通过本次微电子校外认识参观实习，进一步加深了我们对微电子专业的认知和理解，回顾了基础理论知识，激发了我们大家对微电子专业的兴趣，促进了大家学习专业知识的自主能动性。同时，通过参观学习，我们对IC芯片制造工艺的过程，有关原理以及设备有了一个感性的认识，真正做到了理论结合实际，并且对目前微电子的发展现状和前景以及专业需求有了一定的了解，有助于我们树立正确的学习态度和明确的学习目标，对我们今后的学习和就业具有重要的指导意义。
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